隨著人們對LED室內顯示屏光源性能的要求越來越高，追求高品質、高光效、高性價比，倒裝芯片光源的出現迎合了市場需求。倒裝式的GOB已經成為未來的發展趨勢，小間距的GOB顯示技術也迎來了“高光時刻”。

GOB技術結合了LED行業的中游封裝和下游顯示技術，節省了支架和一些制造環節的成本，生產效率更高。而且間距越小，GOB產品的綜合成本優勢越明顯。GOB技術和SMD技術生產的p1.2產品成本相當，當節距小于P1.2時，GOB技術的綜合制造成本低于SMD技術。

GOB產品除了技術和成本上的優勢，還有更好的性能，如高防護、高可靠性、高對比度、低能耗、廣色域等。“GOB產品生命周期中的壞點率比SMD產品低近一個數量級，更能滿足5G時代的超高清智能顯示需求，在小間距顯示方面具有差異化優勢。”

GOB技術是芯片級封裝，LED晶粒直接接觸PCB板，增加了LED晶體的可用散熱和傳導面積，提高了散熱能力。同時，這種芯片級封裝方式是“全覆蓋”，即在LED晶體上加一層100%的防護裝甲，有利于防潮、防磕碰。GOB小間距技術的特點是芯片級封裝，光學樹脂全覆蓋。這種結構與傳統的表貼燈珠相比，畫質差別很大。

LED屏幕亮度高是它的優點，但也是室內應用的缺點。刺眼的光線、高頻刷新的眩暈感、燈珠表面的顆粒感，使得LED室內顯示屏在面對“近距離、長觀看時間”的指揮調度中心應用時，特別“容易視覺疲勞”，后者是很多客戶無法接受的缺點。然而，GOB小間距技術可以消除這些傳統LED屏幕的“視覺體驗劣勢”。

隨著GOB技術的出現，小間距LED產品達到了更高的水平，為終端市場帶來了更好的用戶體驗。已廣泛應用于包括廣播、會議、大數據中心、智能指揮中心、監控中心、會展、教育教學、文化娛樂、遠程醫療、家庭影院等多個應用場景。

總的來說，GOB技術在LED室內顯示屏有非常好的發展前景。GOB產品的可靠性遠高于表貼產品，網點密度越低，其成本越低，越接近普及。